简述：
展望第四季度，公司预计晶圆出货量走势仍将持稳，其中晶圆出货量将持续增加1%至2%，这归功于生产效率和产品优化
2022年半导体行业研究报告
2022-07-16 09:31 来源: 半导体技术
原标题：2022年半导体行业研究报告
失效分析 赵工 半导体工程师 2022-07-16 09:26 发表于北京 一、半导体：22年继续延续增长，重点关注平台扩张1.1半导体行业增速一览
据美国半导体行业协会（SIA）12月公布的最新数据，2021年10月份全球半导体销售额488亿美元，yoy+24%，qoq+1.1%。分地区看，所有市场10月销售额同比增长，美洲yoy+29.2%，qoq+2.6%；欧洲yoy+27.3%，qoq+2.8%；日本yoy+23.7%，qoq+1.1%；亚太/所有其他地区yoy+22.6%，qoq+0.2%，中国yoy+21.1%，qoq+0.3%。
超级景气周期的延续，看2022年半导体将实现第三年连续增长。受汽车、服务器、物联网、5G等数字经济智能应用驱动，半导体市场自2021年开启的超级景气周期有望持续三年，根据SEMI收集的各机构对2022年全球半导体市场规模及增速预测，2022年市场规模预测均值为5700亿美元，平均的预测增速为10%，最高预测增速超过15%，来自SIMI。
2021年11月北美半导体设备出货再创历史新高。我们认为北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析、全球半导体设备市场跟踪具有重要意义。2021年1月以来北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美元关口，创历史新高的同时站稳30亿美元以上的位置。2021年11月北美半导体设备商出货金额达到39.14亿美元，再次创历史新高（前高2021年7月），同比增长50%。
国内方面，存货占比回升，但仍处于历史较低水平，行业景气持续！相当值得关注的一个指标是，IC设计板块存货占比指标在20Q2以来持续下降，反映此前重复下单（overbooking）的存货不断去化，行业高景气度持续，同时我们跟踪韦尔股份、兆易创新、澜起科技等龙头公司来看也确实存在这一趋势，行业景气趋势有望继续上行！
关注IC设计板块重点指标——预付账款，预付账款可以部分反映出IC设计公司对产业链上游晶圆代工以及封装测试供应商的备货水平，我们可以看到21Q3板块预付账款延续了2021年以来的提升趋势，21Q3预付账款达到24.37亿元，反映板块整体备货水平积极。
边缘计算基建为崛起新星，2022数据中心、汽车仍将有较高增速。按下游应用分，无线通信，计算系统是占比最高的两大环节，消费电子紧随其后，汽车半导体规模及占比不断提升。从具体半导体产品来看，存储是占比最大的市场，此外特殊用途逻辑IC，模拟IC占比较大。边缘基础设施是指位于其服务人群附近的小型数据中心站点，这些站点向终端用户提供云计算和缓存内容。通常，边缘基础设施连接到大型中央数据中心或多个数据中心。当前，边缘基础设施领域半导体规模尚小，但成长迅速，2021预计增速344.1%，2022增速预计45.5%。此外，SSD、汽车、数据中心领域是预计2022增速最快的领域，预计将分别增长22.0%，14.9%，13.2%（据Gartner数据）。
2021存储增速耀眼，2022年仍将延续高增。按半导体各技术类型看，展望2022，预计存储增长19.7%（据Gartner数据），增速突出。存储以外的半导体，2022年预计将温和增长4.6%。
服务器领域：当前DRAM价值量已有飞跃式提升，微处理器仍占重要比重。据Garter数据，2021服务器领域DRAM规模约250亿美元，价值量占比已高达48%，较2021年大幅提升20pt，超越微处理器成为规模最大的半导体类型。当前服务器领域微处理器规模约205亿美元，占比40%。
汽车领域：单车硅含量持续提升，智能化、电动化为最大驱动。据英特尔预计，2025年单车半导体BOM占比将达12%，2030年预计将达20%，展望未来十年，仍有数倍空间。据Garter对单车各功能半导体需求的拆解，可见EV/HEV，ADAS为未来五年汽车半导体续期主要增量领域。预计2022年单车半导体价值达595美元；2025年达716美元；2021~2025单车半导体价值将提升约30%。
1.2回顾海外巨头发展，看国内平台型龙头崛起
我们此前持续强调，科技企业的本质在于创新，过去五年来我们着重研究科技企业依靠科技红利实现扩张成长。对于有效研发投入及有效研发产值的研究，能有效前瞻性判断企业成长方向、速度、空间。
