江苏省江西机械商会 - 机械行业协会服务平台

江苏省江西机械商会 - 机械行业协会服务平台

江苏省江西机械商会是经民政部门批准注册的跨地域社会组织,本商会自创办五年来,已被授予“AAAA”级社会组织称号,现已拥有会员企业200余家,包括:汽车行业、工程机械、机床工具、专用汽车、农业机械、矿山机电、生产服务、模具制造、科研院所、大专院校等。本商会以增进友谊、交流信息、协调关系、发展经济为宗旨,以团结会员单位、促进机械行业健康发展为工作目标,致力于内引外联,已与深圳市机械行业协会、淄博市机械行业商会等协会(商会)建立友好关系。行业商会的使命是:延长产业链,筑就大平台,汇聚行业力量,团结发展共赢;坚持科技创新和管理创新,引领地方装备制造业走向强盛!

菜单导航

公司动态

作者: 江西省机械行业商会 更新时间: 2020年02月10日 18:26:37 游览量: 90

简述:

CES2019开幕,半导体厂商纷纷推出旗下芯片,也让人们发现CES不仅是消费电子大展,厂商们对于底层技术的争夺同样激烈。与此同时,5G芯片再次成为焦点,与往届不同的是,此次CES中

CES2019开幕,半导体厂商纷纷推出旗下芯片,也让人们发现CES不仅是消费电子大展,厂商们对于底层技术的争夺同样激烈。与此同时,5G芯片再次成为焦点,与往届不同的是,此次CES中5G芯片的应用获得关注,部分厂商预计推出商用设备。

高性能计算竞争成焦点

受到人工智能、5G通信、自动驾驶、创新PC等驱动,近年来人们对芯片算力的需求不断增长。而随着摩尔定律走向物理极限,IC厂商不断探索新的架构与技术,或者从超摩尔方向寻求出路,以满足市场对于高性能算力的需求。

作为半导体领域的龙头企业,英特尔的一举一动引人关注。日前举办的“架构日”活动上,英特尔向外界发布,将聚焦于六大工程领域的战略布局,包括制程、架构、内存、超微互连、安全和软件,意在释放一个信号:英特尔将夯实高性能计算方面的地位,为更加多元化的计算时代奠定基础。

在本届CES上,英特尔对上述布局做了进一步解释。10纳米是外界对英特尔大的关注。英特尔展示了首款基于10纳米工艺的至强处理器(研发代号:“Ice Lake”),面向服务器市场,可兼容即将发布的基于14纳米制程工艺的“Cooper Lake”产品,预计于2020年出货。同时展出的还有首款面向PC市场的Ice Lake 处理器,能够以高集成度整合全新的“Sunny Cove”微架构、AI使用加速指令集以及第11代核心显卡,预计OEM厂商在2019年圣诞节前夕推出搭载该处理器的PC设备。

英特尔还重点下注3D芯片堆叠技术。本届CES上,英特尔展示研发代号为“Lakefield”的全新客户端平台,处理器即采用“Foveros”3D封装技术。这种混合CPU架构,可确保先前采用分离设计的不同IP整合至搭载更小尺寸主板的单一产品中。对于发展高性能运算的开发,英特尔公司副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant表态颇为值得关注:“别人可以只用特定使用场景来宣称自己,但在英特尔,我们的目标更为宽广。下一个计算时代要求创新在完全不同的层面进行,涵盖整个生态系统并横跨计算、连接以及其它各个方面。我们只会做得更多,绝无妥协。”

对高性能计算地位的争夺,英特尔的老对手AMD同样不甘落后。国际消费电子展开幕前夕就有消息传出,AMD CEO苏姿丰将发布全球首款7纳米Zen2处理器。不过在CES主题演讲中,苏姿丰并未带来该款产品,代之以发布的是第三代Ryzen系列处理器,并现场展示了跑分和运行效果。此外,AMD还发布了新一代Radeon VII显卡。

NVIDIA联合创始人、CEO黄仁勋同样是历年CES展的热门人物。2018年NVIDIA发布了全球首款实时光线追踪GPU——GeForce RTX系列。今年,英伟达发布了新款GeForce RTX 2060,并展示了的实时光线追踪技术。GeForce RTX 2060延续了RTX系列的外观设计,在性能方面,GeForce RTX 2060基于NVIDIA Turing 架构设计,支持实时光线追踪和 AI 技术。

5G芯片开始关注应用

同样是高性能,5G通信的高传输能力被谈论很多年。令人惊喜的是,2019年将是5G商用元年,2018年12月韩国电信运营商已开始5G网络的商用,我国亦将于2019年第三季度正式开启5G网络试商用。5G具有更大的带宽、更快的传输速度、更低的通信延时、更高的可靠性等优势,对人工智能、自动驾驶、物联网等领域都会产生重大影响。CES2019上,关于5G芯片的消息十分密集。

日前,高通已经发布了骁龙855,同时展示5G技术方案,在CES上,高通将重点放于5G芯片在等移动设备的应用上。高通宣布2019年即将有30款以上搭载了骁龙X50 5G基带的设备发布。此外,所有OEM客户和几乎所有5G终端设计都采用了高通的射频前端(RFFE)解决方案。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“我们相信,几乎所有在2019年发布的5G移动终端都将基于高通的5G解决方案所打造。5G将为下一代沉浸式体验,包括近乎即时的云接入、多人VR游戏、AR购物以及即时视频协作等铺平道路。”

英特尔对于5G基带芯片同样不甘落后。英特尔透露将推出全新专门面向5G无线接入和边缘计算的、基于10纳米制程工艺的网络系统芯片(研发代号:“Snow Ridge”)。这款网络系统芯片计划将英特尔架构引入无线接入基站,并允许更多计算功能在网络边缘进行分发。Snow Ridge有望于2019年下半年交付。

边缘侧AI处理热点爆发

2018年,人工智能可以入选年度热词汇,拍照、语音助手等领域都可看到人工智能芯片的身影。在本届CES上,人工智能依旧是主要角色,只不过许多半导体厂商将产品重点放在了边缘侧上。